中芯国际上海建新12寸厂 为挑战台积电南京厂?
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admin
2019-12-26 05:35

  中国半导体业在政策的积极扶植下,大肆扩张晶圆厂产能,正兴建中及提出兴建计划就有八座十二寸晶圆工厂。中国最大晶圆代工上海新十二寸厂本月动工,拟2018年初投产14纳米制程晶圆、月产能七万片,欲强压全球晶圆代工一哥

  中国“十三五(第十三个五年)”规划,把半导体列为实践“中国制造2025”的制造业强国战略发展产业,2020年芯片自给率将达到40%、2050年达到50%;配合中国国家集成电路产业投资基金,以六千亿人民币资金撒钱并购海内外企业,希望在全球IC(集成电路)市场占有一席之地。

  研究机构IC Insights指出,五年内全球晶圆产能都仍将延续以十二寸晶圆为主的趋势,预估2020年约占68%,将有22座新十二寸晶圆厂开始营运。中国则成为全球十二寸晶圆厂扩增产能的主要地点,国际半导体协会(SEMI)近期全球晶圆厂估算报告,今、明两年全球确定新建的六寸至十二寸晶圆厂有19座,其中10座将在中国。

  国际芯片大厂中,除了英特尔、三星、SK海力士在中国已有十二寸晶圆厂,台积电、格罗方德、联电也于南京、厦门、重庆兴建新的十二寸晶圆厂。中国半导体业方面,目前中芯国际和华力微在上海都有十二寸晶圆厂,中芯还拟在上海及宁波兴建两座新厂,华力微则拟在上海兴建另一新厂。

  中芯具有中国半导体业最先进制程,本月于上海动工的新十二寸晶圆厂,初期就瞄准十四纳米制程,产能规划涵盖10和7纳米,估计明年底完工,后年初正式投产,月产能约七万片,明显欲挑战七月在南京动工的台积电十二寸晶圆厂。台积电南京厂预估后年下半年投产16纳米制程,月产能约二万片。

  中国其他正在兴建或计划兴建的十二寸晶圆厂,包括武汉新芯、晋华集成(和联电合作)、晶合(和力晶合作)、紫光集团、德科玛,分别拟在武汉、泉州、合肥、深圳、江苏淮安设立新厂。

  中芯国际董事长周子学博士表示,新的12吋生产线亿美元,将通过合资方式建设未来每个月可容纳7万片的产能规模。这也是中芯国际的第一条14nm生产线。

  目前,中芯国际在北京、上海、深圳、天津、意大利拥有生产8寸和12寸的晶圆厂且在过去数年业绩屡创新高。2016年上半年中芯的销售额达到13.245亿美元,同比增长25.4%,实现连续17个季度盈利,产能利用率也接近满载,未来3至4年预计收入将保持每年20%的高速增长。

  中芯国际首席执行官兼执行董事邱慈云博士在仪式上致辞表示,上海新12吋集成电路生产线的开工,将标志中芯国际的发展翻开新的一页。

  中芯国际2000年成立,目前在上海、北京、天津、深圳、意大利都建有或者控股晶圆企业,已经发展成为国内规模最大、技术最强的跨国经营的集成电路企业。中芯国际上海公司拥有一条大规模8吋的生产线和一条目前国内工艺技术最先进的12吋生产线,拥有的知识产权数量在国内企业和行业内名列前茅。

  中芯国际董事长周子学博士表示:“中芯国际向全球客户提供0.35微米到28纳米的晶圆代工与技术服务,对于更先进的14nm的工艺制程,我们也在加速研发过程中,力争在2018年底实现突破。新12吋生产线的产品方向主要集中在新一代先进移动通讯和智能终端,结合上海已经有的12吋生产线以及新技术研发公司,有望打造一个国内规模较大、技术较先进的12吋集成电路产业基地。”

  根据签署的协议,台积电将在南京市浦口经济开发区投资30亿美元,独资成立台积电(南京)有限公司(下称“台积电南京”),下设一座12吋晶圆厂以及一个设计服务中心。晶圆厂规划的月产能为2万片12吋晶圆,预计于2018年下半年开始生产16纳米制程。

  “半导体芯片行业主要由设计和制造两部分组成,制造部分又通常分为晶圆代工和封装测试两个主要环节。”华金证券半导体行业分析师谭志勇表示,代工行业是一个需要大规模资本投入固定资产的行业,而企业的研发技术实力依赖于代工生产的经验积累。虽然大陆的中芯国际以及华虹半导体稳定维持在全球晶圆代工市场销售收入的前十位,但是行业整体被台积电垄断状况依然非常明显。

  据了解,上述台积电独资30亿美元所设南京晶圆厂,是台湾半导体业12吋厂首次独资登大陆,也是台湾历年来对大陆最大的单一投资案。据预计,随着台积电南京的成立,到2018年台积电的全球市场占有率将由目前的55%提高至57%,在大陆市场占有率将由46%提升至近50%。

  一位南京某政府部门人士告诉记者,南京为此项目专门成立了一个工作小组,由一个副市长带队专门负责,而台积电晶圆厂定在浦口区桥林新城,土地平整已完成。不过设计服务中心地址目前还未定,南京各开发区都在努力争取设计服务中心能在他们区内落户。

  此前,世界半导体三强中的英特尔和三星已在大陆布局,分别在大连和西安兴建月产能5.2万片和10万片的12吋晶圆厂。据了解,晶圆尺吋越大,意味着单片晶圆能够切割出的芯片越多,芯片成本也就越低,而12吋晶圆是目前国际主流。相比之下,台积电在投资上述南京厂前,大陆地区只在上海拥有一个月产能约10-11万片的8吋晶圆厂。